聯(lián)發(fā)科在 2023 年第四季度的營收環(huán)比增長 17%，同比增長 18%。移動業(yè)務(wù)收入同比增長45%，環(huán)比增長53%，占公司總收入的64%。對 5G 和 4G SoC 的需求不斷增長，以及該公司第三代旗艦 SoC 天璣 9300 的成功提升，推動了這一增長。這主要得益于全球智能手機(jī)市場的復(fù)蘇以及該品牌旗艦 SoC 天璣 9300 的成功量產(chǎn)。cPBesmc

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由于對 5G 和 4G SoC 的需求旺盛，聯(lián)發(fā)科的移動業(yè)務(wù)部門實現(xiàn)了超常規(guī)的年度和連續(xù)增長。cPBesmc

同時，設(shè)備上的人工智能推動了旗艦和高端智能手機(jī)的升級需求。人工智能也正在進(jìn)入計算設(shè)備，特別是平板電腦。而天璣9300 具有令人印象深刻的人工智能生成功能，已被許多平板電腦制造商用于其旗艦機(jī)型。cPBesmc

對此，聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官 Rick Tsai提到：“我認(rèn)為增長前景仍然存在一些不確定性。顯然，我們很清楚第一季度的情況，我想說，我們的同比增長強(qiáng)勁。眾所周知，主要推動因素之一是補(bǔ)貨。然而，我還要說的是，我們的 SoS（移動應(yīng)用的旗艦 SoC）也為我們的增長做出了巨大貢獻(xiàn)。我預(yù)計我們的旗艦 SoC 的增長將持續(xù)到今年，補(bǔ)貨勢頭仍有待觀察。”cPBesmc

客戶和渠道庫存降至非常健康的水平cPBesmc

聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官 Rick Tsai表示：“目前的庫存水平非常健康。也許是在 2023 年第四季度末，有點太健康了。你說得對，我們……實際上，在某些情況下，我們正在催促我們的制造合作伙伴向我們發(fā)貨。 盡管如此，我們的目標(biāo)當(dāng)然是保持穩(wěn)定的庫存。我認(rèn)為我們已經(jīng)吸取了教訓(xùn)。”cPBesmc

有分析師認(rèn)為，2023 年第四季度，聯(lián)發(fā)科成功將高庫存水平降低至更加正?；臓顟B(tài)，客戶和渠道庫存保持穩(wěn)定。根據(jù)我們的供應(yīng)鏈檢查，聯(lián)發(fā)科的渠道級庫存目前處于正常水平。智能手機(jī)原始設(shè)備制造商已開始補(bǔ)充庫存，但仍保持謹(jǐn)慎態(tài)度。美國和中國宏觀經(jīng)濟(jì)形勢有所企穩(wěn)，需求溫和增長。對于 2024 年第一季度，聯(lián)發(fā)科預(yù)計收入將同比強(qiáng)勁增長，反映出庫存狀況更加正?；?span style="display:none">cPBesmc

關(guān)于ARM方面，Rick Tsai表示： “我們與他們合作開發(fā)調(diào)制解調(diào)器，但我們與他們建立了合作伙伴關(guān)系。我不能說小米是否會成功，但我們知道 OPPO 肯定遇到了困難......在很多方面，我認(rèn)為這讓 OPPO 現(xiàn)在成為我們更強(qiáng)大的合作伙伴，反之亦然。對于 ARM 來說，我們了解 ARM 的商業(yè)目標(biāo)和商業(yè)模式，但如果你環(huán)顧整個行業(yè)，聯(lián)發(fā)科是極少數(shù)真正先進(jìn)的 AP 供應(yīng)商之一。我認(rèn)為，作為生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴，我們必須共同努力，共同分享市場份額。”cPBesmc

其實開發(fā)芯片組并不容易，行業(yè)內(nèi)整合時，許多廠商退出了內(nèi)部芯片組的開發(fā)。研發(fā)調(diào)制解調(diào)器是另一回事，因為它需要知識產(chǎn)權(quán)和專業(yè)知識。聯(lián)發(fā)科從原始設(shè)備制造商取消內(nèi)部開發(fā)中獲益匪淺，因為這些原始設(shè)備制造商現(xiàn)在更加依賴芯片組供應(yīng)商。同時聯(lián)發(fā)科采取合作的方式不同，與智能手機(jī)廠商合作，為他們的智能手機(jī)調(diào)整芯片組。cPBesmc

天璣9300芯片cPBesmc

天璣9300，是聯(lián)發(fā)科目前最頂尖的旗艦移動SoC芯片，也是全球首款全大核架構(gòu)智能手機(jī)芯片。于2023年11月6日正式發(fā)布。cPBesmc

在全球當(dāng)前的手機(jī)SoC性能排行榜中，位居榜首，性能得分遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通第三代驍龍和蘋果的A17Pro。cPBesmc

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來源：快科技手機(jī)CPU性能排行榜cPBesmc

天璣9300配備了8顆核心，由最高主頻達(dá)3.25GHz的4個Cortex-X4超大核+4個主頻2.0GHz的Cortex-A720大核組成。天璣9300沒有像傳統(tǒng)手機(jī)SoC那樣搭載小核，而是用上了開創(chuàng)性的“全大核”，CPU架構(gòu)中只有大核以及超大核兩類核心。cPBesmc

聯(lián)發(fā)科稱天璣 9300 是一款“旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片”，這是天璣首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗艦芯片。采用臺積電新一代 4nm 工藝，擁有 227 億個晶體管。cPBesmc

天璣 9300 采用新一代旗艦 12 核 Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU，搭載 MediaTek 第二代硬件光線追蹤引擎，結(jié)合架構(gòu)和工藝的改進(jìn)，峰值性能比 9200 提升高達(dá) 23%，光線追蹤性能提升 46%。并且在與 9200 相同的性能水平下，功耗降低了 40%。天璣 9300 支持 60FPS 高流暢度的光線追蹤，并帶來游戲主機(jī)級的全局光照特效，為移動游戲畫質(zhì)體驗樹立新標(biāo)桿。cPBesmc